導熱灌封膠具有優良的電絕緣性能，能抵受環境汙染，避免由於應力和震動及潮濕等環境因素對電子產品造成的損害,尤其適用於對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合後可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修複性，可深層固化成彈性體。
       
導熱矽膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表麵天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。
       
在實際應用中，由於增加電力反而會造成封裝的熱阻抗急遽降至10K/W以下，因此國外業者曾經開發耐高溫白光LED試圖通過此種方法改善上述問題，然而實際上大功率LED的發熱量卻比小功率LED高數十倍以上，而且溫度升高還會使發光效率大幅下跌，即使封裝技術允許高熱量，不過LED芯片的接合溫度卻有可能超過容許值，在這種情況下，解決封裝的散熱問題才是根本方法。
       
HC導熱矽膠片在各大消費類電子產品中都有著比較廣泛的運用：如通訊設備，計算機，開光電源，平板電視，移動設備，視頻設備，網絡產品，家用電器，PC服務站/工作站，光驅，筆記本電腦，基放站等等。
        
導熱矽膠片是以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱